FICG位于柔佛的新设施将生产面向AI基础设施和数据中心的高速光模块,现有八条SMT产线
FICG位于马来西亚柔佛的厂区设有八条SMT产线,将生产用于AI基础设施和数据中心的高速光模块。原文未说明原因,也未提及具体扩产量或时间表。
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FICG位于马来西亚柔佛的厂区设有八条SMT产线,将生产用于AI基础设施和数据中心的高速光模块。原文未说明原因,也未提及具体扩产量或时间表。
在2026年开放计算项目(OCP 2026)全球峰会上,英特尔展示了硅光子技术发展蓝图,数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”,并称英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟(InP)硅光子晶圆的高产能代工厂。原因方面,源文称传统铜线互连正日益逼近物理极限,在传输距离、封装边缘带宽密度及每比特传输能耗等方面面临瓶颈,数据中心架构需向光互连演进,能耗目标推进至低于5皮焦耳每比特。英特尔指出,当前光学收发器市场中激光芯片与磷化铟材料产能长期供不应求,其将磷化铟光源技术直接整合进300毫米硅晶圆制程以提升制造效率与产能规模;自2016年投入商用以来,已累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器。英特尔正依托300毫米硅光子制程与集成磷化铟光源技术推动共封装光学(CPO)与近封装光学(NPO)发展。
2026年10月13日报道, Vital Technology Group 的子公司 Vital Core Optoelectronic Technology (Wuhan) Co., Ltd. 在武汉东湖自由贸易区于9月28日正式投产其晶圆制造厂(fab),该厂是其CNY 12亿高端复合半导体材料和芯片产业化基地的制造核心,配备支持4/6英寸InP和6/8英寸GaAs的大面积光电芯片平台。此外,本月公司与Smarter Microelectronics签署战略合作协议,并与子公司联合获得海外客户的下一代单波长400G光互连预研订单。
马维尔与格罗方德宣布扩大合作,在佛蒙特州工厂扩产硅锗(SiGe)以支持1.6Tbps光模块。随着AI算力需求激增,铜缆传输距离受限,硅锗技术成为高速光通信的关键,英伟达等厂商已开始采用CPO技术。
该扩产计划旨在缓解AI数据中心对高速光模块的供应紧张,预计将提振SiGe及光通信板块需求。
Coherent计划投资6.5亿美元,将其德克萨斯州工厂的InP晶圆产能提高4倍,以应对AI光学互连需求。英伟达此前注资20亿美元,旨在支持这一扩产计划。
产能大幅扩张可能缓解InP晶圆供应紧张,但需警惕需求超预期。
AOI宣布在德克萨斯州皮尔兰新增38.8万平方英尺制造空间,目标至2027年底在休斯顿地区实现月产70万只800G/1.6T光模块,并将激光器产能提升约350%。此举旨在应对超出预期的数据中心光连接需求,支持AI基础设施部署。
针对关键高速光模块的明确大规模产能扩张计划,预计将增加未来供应,对相关组件的高溢价构成潜在压力。
Nexchip计划在港上市融资355亿元,用于建设月产能5.5万片的40/28nm 12英寸新产线,预计2028年达产。公司宣布自2026年6月起代工费用上调10%。
长期大规模成熟制程产能扩张将加剧供应竞争,对价格构成下行压力。
三星电子宣布进军硅光子代工领域,计划从PIC扩展至CPO,调制器速率达224Gbps/通道。此举旨在解决AI数据中心数据传输瓶颈,并瞄准Coherent和Lumentum等客户。
新产能入局将加剧硅光子市场竞争,挤压现有代工厂商份额。
苹果追加4亿美元投资并将美国制造计划延展至2030年,引入博世、TDK等合作伙伴。此举旨在增强本土供应链并应对关税政策。影响:中性。
意法半导体已开始为超大规模客户量产其PIC100硅光平台,并计划到2027年将产能提升四倍以上。此举基于客户的长期产能预订承诺,瞄准预计2030年达340亿美元的数据中心光模块市场。
激进的产能扩张计划为高增长细分市场提供了长期、安全的供应保障,可能缓解远期供应担忧,但需关注资本支出对盈利的影响。
Coherent公司获德州半导体基金拨款1408万美元,用于加速德州Sherman工厂的磷化铟晶圆规模化生产。该项目总投资超1.54亿美元,旨在提升InP晶圆的制造产能。
该关键化合物半导体材料的产能扩张计划,预计将增加未来供应,可能对InP晶圆价格构成下行压力。
Oxford Instruments的等离子设备助力Coherent启动6英寸InP晶圆量产。这是行业首个全自动化InP晶圆制造能力。
InP晶圆产能扩张预期增强,现货价格或承压。
Coherent投资1.27亿美元在越南新建工厂,生产精密工程材料和光子元件。此举旨在满足智能手机、电动汽车及医疗设备对关键材料的需求。
新增产能预计将增加相关材料的中期供应,对市场价格构成下行压力。
Coherent Corp宣布出售其位于伊利诺伊州尚佩恩的外延晶圆制造厂。此举是该公司优化制造足迹、聚焦核心业务战略的一部分。
此举可能改变化合物半导体外延片的中期供应格局,若买家生产计划不明或导致供应趋紧,但也可能意味着行业外包趋势增强。
Innolume宣布大幅扩产用于O波段连续波激光器和半导体光放大器的砷化镓量子点激光器。此举旨在应对AI驱动连接和超大规模数据中心对800+Gbps光模块的爆发式需求,据LightCounting报告,其出货量预计未来五年将每年翻倍。
该关键激光组件产能的明确扩张计划,有望缓解供应紧张并对远期价格构成下行压力。
Coherent与三菱电机签署谅解备忘录,将合作扩大200mm平台的碳化硅功率电子制造。此举旨在满足电动汽车及工业领域对SiC器件日益增长的需求。
长期产能扩张计划预计将缓解供应瓶颈,对SiC功率电子远期价格构成下行压力。
相干公司宣布于5月底前在其英国牛顿艾克利夫工厂裁员超100人。此举是该公司在被II-VI收购后进行重组和成本削减计划的一部分。
裁员可能预示运营压力或战略调整,或对其专业激光与光学材料供应构成潜在约束。
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| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |