LG Innotek目标2028年供应玻璃基板，同时拓展智能手机以外的业务
LG Innotek计划于2028年左右开始为先进半导体封装供应玻璃基板，并预计其芯片基板业务将在2027年改善。该韩国零部件制造商此举旨在减少对智能手机相机模块的依赖并拓展汽车技术领域。此为计划/预期，并非已实现的结果。
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LG Innotek计划于2028年左右开始为先进半导体封装供应玻璃基板，并预计其芯片基板业务将在2027年改善。该韩国零部件制造商此举旨在减少对智能手机相机模块的依赖并拓展汽车技术领域。此为计划/预期，并非已实现的结果。
LG Innotek预计其半导体基板业务将在2027年改善。该公司正与大型科技公司洽谈长期供应协议(LTA),并准备进入高端AI加速器市场。根据该战略，公司计划在扩大产能之前先获得客户承诺，同时寻求将业务多元化、摆脱对智能手机相机模组的依赖。上述内容均为计划/预期状态，尚未构成已实施的产能扩张。
最新供应链消息显示，三星电子正计划在2026年第四季度削减智能手机产量，调整幅度最高可能达到30%，并已向供应链合作伙伴通报最新生产计划，准备根据不同产品线的市场表现调整出货目标，部分机型生产规模将明显低于此前规划。据报道，此次减产涉及多个产品类别而非仅限个别型号，目的是避免库存积压扩大、维持健康库存水平和盈利能力；原文将此举归因于全球智能手机市场需求复苏速度低于预期、中低端市场需求恢复不及预期以及消费电子行业不确定性持续。三星目前尚未就相关报道发表正式声明，具体减产规模和涉及机型仍有待确认，减产计划属于计划性质、尚未落实。分析人士指出，若第四季度减产计划最终落实，可能对显示面板、存储芯片、摄像头模组及其他手机零部件供应商产生连锁影响；若年底购物季需求未明显改善，三星可能继续动态调整产能，若需求回暖高于预期，公司仍保留迅速恢复生产规模的能力。
TDK 扩展 MLJ1608-G 系列多层电感用于汽车电源同轴（PoC）电路，2026 年 10 月开始量产，该产品在 100–700 MHz 频段提供比传统元件高 1.7 至 2 倍的阻抗，最高阻抗可达 2 GHz，尺寸为 1608。
LG Innotek定下2031年6.47亿美元封装利润目标。受5G、高端智能手机及AI趋势驱动，公司正拓展高附加值半导体基板业务。
预示半导体基板需求前景强劲。
大立光计划9月启动自动化FA试点线拓展CPO业务，预计2027年起贡献收入。作为苹果镜头供应商，大立光正深化在光电共封装领域的布局。
（未来产能与技术里程碑）。
歌尔股份在越南北宁追加2000万美元投资以扩大摄像头产能。此举旨在强化越南作为全球消费电子供应链关键基地的地位。
产能扩张计划通常预示着供应增加，可能对相关摄像头模组价格形成压制。
蓝思科技披露AI服务器在手订单饱满，并已为头部客户批量交付具身智能机器人整机及核心模组。公司正配合收购推进AI服务器产能扩张，汽车玻璃、HDD玻璃基板等新产线亦在陆续投产。
关注：AI服务器与机器人订单预示下游需求强劲，可能拉动相关结构件及模组供应链，但具体对电子元件现货价格的影响尚待观察。
松下计划到2029年将锂离子电池产能提升三倍，目标销售额达50亿美元。此举由AI数据中心对备用电源的需求激增驱动，其80%的远期产能已被预定。
强劲的预购需求表明供应趋紧，未签约的买家将面临采购竞争和潜在的价格压力。
SKC宣布将超6000亿韩元增资额的半数投入玻璃基板子公司Absolics，并计划在美建设首座专用工厂。随着AI算力需求推动封装材料革新，SKC通过引入前Intel高管及双轨研发策略加速商业化。
SKC大规模扩产将增加玻璃基板市场供应，加剧行业竞争，对现有价格构成下行压力。
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All teardowns| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| Connector | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%Unusual |
| MLCC | $0.01 | +54.0%Unusual |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%Unusual |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | n/a |