景硕科技因AI GPU/CPU/ASIC需求强劲，预计营收与产品组合将显著提升。新ABF载板产能正陆续开出以满足需求。利多：需求激增叠加产能扩张，预示ABF载板供应趋紧，对价格构成支撑。

台积电计划在2026年前将SoIC月产能提升至1-1.5万片，并于2027年后进一步扩产以满足英伟达等客户需求。SoIC单位产能资本支出高达68-70亿美元/万片，高度依赖前端混合键合设备。利多：明确的先进封装产能扩张路线图，将直接拉动设备供应商订单。

Amkor计划将2026年资本支出增至25-30亿美元，重点扩大在韩国和台湾的2.5D及高密度扇出型封装产能。此举旨在抓住AI数据中心CPU市场的增长机遇。利空：大规模产能扩张计划预示着先进封装服务未来可能出现供应过剩或价格压力。

华为正加速昇腾AI芯片生产，TSMC据报持续进行晶圆库生产，但HBM被确认为2025年的关键瓶颈。这凸显了在美国出口管制下，中国对计算主权的追求，涉及CXMT、中芯国际等本土企业。关注：HBM供应紧张与华为芯片产能爬坡的博弈。