美光印度工厂投运,占全球产能10%
美光印度萨纳德封测厂全面投产后,预计将占其全球总产量的10%,2027年芯片产量将达数亿颗。该27.5亿美元项目获得印度中央及地方政府70%的补贴支持。
利空
该先进封装产能的实质性落地,特别是针对AI内存及DDR5,将增加全球存储芯片的供应压力。
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美光印度萨纳德封测厂全面投产后,预计将占其全球总产量的10%,2027年芯片产量将达数亿颗。该27.5亿美元项目获得印度中央及地方政府70%的补贴支持。
该先进封装产能的实质性落地,特别是针对AI内存及DDR5,将增加全球存储芯片的供应压力。
意法半导体与三安光电将在重庆合资新建一座200mm碳化硅器件制造工厂。此举旨在结合三安的衬底产能,为中国市场建立本土化的SiC器件供应。
该合资项目是重要的产能扩张,预计将缓解长期供应紧张,并对SiC器件价格构成下行压力。
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