台积电CoWoS需求2027年翻倍
摩根士丹利预测2027年全球CoWoS需求将达268.2万片,两年翻倍。英伟达份额下降至45%,AMD、博通及联发科需求激增,竞争格局多元化。
利多
先进封装产能紧缺,台积电及相关封测厂议价能力增强。
- Related manufacturers
- TSMC, NVIDIA, AMD, Broadcom, MediaTek, Morgan Stanley
- Impact score
- 90 / 100, high impact
摩根士丹利预测2027年全球CoWoS需求将达268.2万片,两年翻倍。英伟达份额下降至45%,AMD、博通及联发科需求激增,竞争格局多元化。
先进封装产能紧缺,台积电及相关封测厂议价能力增强。
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