英特尔14A计划2027下半年试产
英特尔 CEO 陈立武确认 Intel 14A 节点计划于 2027 年下半年开启风险试产,2028 年全面量产,较原计划提前。该节点在缺陷密度和晶体管性能上均已超越 18A,且 0.5 版本 PDK 已向客户开放。
关注
Intel Foundry 产能进度与良率兑现情况,对竞争对手构成潜在压力。
- Related manufacturers
- Intel Corporation
- Impact score
- 10 / 100, low impact
英特尔 CEO 陈立武确认 Intel 14A 节点计划于 2027 年下半年开启风险试产,2028 年全面量产,较原计划提前。该节点在缺陷密度和晶体管性能上均已超越 18A,且 0.5 版本 PDK 已向客户开放。
Intel Foundry 产能进度与良率兑现情况,对竞争对手构成潜在压力。
Rapidus完成2nm GAA原型,获政府注资,但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈,但尚未签署量产协议,2027年量产目标面临不确定性。
新厂产能扩张计划虽具潜力,但缺乏实际订单支撑,短期供需影响有限。
三星代工获光模块订单,计划2026年下半年量产;为应对AI数据中心铜缆物理限制,三星加速硅光与CPO布局。
硅光与CPO技术路线确立,产能扩张预期增强。
英特尔晶圆厂设备订单同比增超50%,E&R与KINIK等供应链厂商显著受益。随着14A工艺有望吸引苹果、英伟达等大客户,产能扩张预期明确。
设备供应商订单与产能。
三星电子宣布进军硅光子代工领域,计划从PIC扩展至CPO,调制器速率达224Gbps/通道。此举旨在解决AI数据中心数据传输瓶颈,并瞄准Coherent和Lumentum等客户。
新产能入局将加剧硅光子市场竞争,挤压现有代工厂商份额。
You've reached the end