摩尔线程跌停市值跌破2000亿
摩尔线程早盘触及20cm跌停,创上市以来新低,总市值跌破2000亿元。作为算力芯片龙头,该股大幅下跌反映了市场对国产GPU板块的抛售压力。
股价大幅下跌,表明投资者信心丧失。
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摩尔线程早盘触及20cm跌停,创上市以来新低,总市值跌破2000亿元。作为算力芯片龙头,该股大幅下跌反映了市场对国产GPU板块的抛售压力。
股价大幅下跌,表明投资者信心丧失。
A股三大指数集体高开,沪指涨0.32%,深成指涨0.65%,创业板指涨1.21%;半导体板块领涨,剑桥科技涨超9%,长鑫科技涨超3%。市场情绪回暖,通信设备与半导体板块表现强势。
半导体板块领涨,剑桥科技涨超9%,显示市场对通信及存储板块需求预期增强。
DeepSeek向华为订购16万颗Ascend 950DT芯片,配备144GB HBM用于内蒙古数据中心。该订单证实了国产AI芯片及HBM需求的强劲增长。
华为Ascend系列及国产HBM供应,短期供应紧张风险加剧。
光智科技依托先导集团资源,锗锭价格半年涨83%,现货断供。文章指出稀散金属供给刚性,光智科技具备原料保障优势。
稀缺资源与价格飙升将显著提升公司估值与盈利能力。
闪迪(SNDK)暴涨12%,SK海力士、美光、希捷等涨超6%,费城半导体指数涨3.4%。尽管非农数据强劲推升加息预期,资金仍从软件转向AI硬件,因AI算力、存储及光通信需求旺盛且供给受限。
AI基础设施资本开支持续增长,存储与光通信板块成为资金避风港,NAND、DRAM及光模块需求强劲。
企业SSD收入在2026年第二季度翻倍,超过370亿美元。AI基础设施扩张和更高的NAND合同价格推动了这一增长。
AI需求推高价格与出货量。
台积电设备需求自去年底以来几乎翻倍,2026年资本支出上调至600-640亿美元。受AI需求激增及工具短缺影响,产能扩张受限。
设备制造商订单积压增加,股价看涨。
DDR4 1Gx8 3200MT/s均价周涨2.08%至44.54美元,尽管品牌DDR5需求放缓且DDR4采购疲软,但供应商报价坚挺支撑价格。
现货价格,尽管终端需求疲软,但官方报价支撑高企价位。
蔚来CFO曲玉预计下半年单车成本涨2000-3000元,主要受车规内存芯片、锂及铜铝价格影响。
车规内存芯片及上游原材料价格,建议关注相关供应链标的。
MLCC、电阻及电感价格普涨15%至70%,原材料成本压力传导至终端。AI服务器与电动车需求激增,致厂商产能利用率超95%。
被动元件价格上行趋势确立。
英伟达以35亿美元可转换债券投资联发科,双方升级为战略级伙伴关系。联发科将采用英伟达NVLink Fusion及NVHBM技术,并成为新款Windows PC基础。
联发科股价周二大涨9.9%。
多家光纤企业订单排至一年后,部分型号销量同比猛增3至5倍。受数据中心及通信需求拉动,新建智能制造基地产能翻番。
订单排至一年后显示供需缺口扩大,现货价格预计上涨。
SK海力士CEO称缺货将持续至2030年底,受AI定制化DRAM和HBM需求支撑。
供应紧张格局确立,价格易涨难跌。
台积电计划对全系制程涨价10至15%,N3已上调15%,N2/N5及成熟制程亦将补涨。AI需求爆发致先进产能告急,N2/N3几乎被苹果、英伟达包揽,产能利用率满载。
定价权回归将增厚台积电及相关供应链盈利,机构普遍上调目标价。
英伟达单日市值暴增近5000亿美元,随后回吐约2500亿美元。贝森特干预债汇市场托底名义增长,AI叙事从建设期转向应用期。
AI算力产业链,但需警惕市场广度极差带来的回调风险。
2026年AI服务器专用高端铜箔需求预计达2.4万吨,同比增长260%,加工费上涨30%至50%。随着液冷散热与高速传输需求激增,铜材价格年内上涨超14%。
供需缺口扩大,铜箔加工费持续走高。
长鑫科技上半年营收1503.1亿元,净利润776.05亿元。受全球算力需求扩容及海外厂商减产影响,DRAM产品供不应求,价格持续大幅上涨。
行业供给紧缺格局将持续至2026年下半年,价格上行周期未逆转。
长鑫科技2026年半年度报告确认下半年全球DRAM供给紧缺将持续,价格持续上涨。需求由服务器、手机、PC及智能汽车等终端驱动,且2025年算力需求增长助推了价格上涨。
供给紧缺和价格上涨趋势确认。
美驻欧拦截弹库存降至极危水平,爱国者导弹消耗最大。为应对中东战事,美军将库存调往中东并大量消耗拦截弹。
导弹产业链芯片供应面临短缺风险,相关防御电子元件价格或上涨。
科赛推出32GB DDR5-6000复仇者内存套装,降价35%至401.99美元。尽管存在促销,但文章指出内存价格持续上涨且库存减少,行业预计短缺将持续数年。
价格上行趋势确立,供应紧张。