为旌科技获3亿元融资，专注端侧AI芯片

端侧AI芯片设计公司为旌科技完成由君信资本领投的3亿元新一轮融资。此为一家无晶圆设计公司的常规融资事件。中性：该融资对现有元器件供应链、价格及交易决策无直接影响。

来源：36氪·快讯 · 2026/2/25 · 查看原始来源