NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
金刚石散热技术突破，芯片核心温降23°C
莱斯大学团队开发出可规模化制造的金刚石散热层技术，使芯片核心温度降低23°C。该技术采用微波等离子体CVD工艺，兼容硅与氮化镓基底，目标应用于AI及5G高功率器件。中性：此为远期研发进展，对当前电子元件供应、价格及采购决策无直接影响。
AI ChipHigh-Power Semiconductor
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来源：IT Home · 2026/2/25 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生