香港微电子研发院第三代半导体中试线年内运作

香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术中试线将于年内投入运作。该信息出自香港财政预算案，同场提及自动驾驶、低空经济及创科投资计划。中性：此为长期研发与产业基础设施投入，对当前半导体元件供应、价格及交易决策无直接影响。

来源：IT Home · 2026/2/24 · 查看原始来源