香港微电子研发院第三代半导体中试线年内投运

香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术研发与试产中试线将于年内投入运作。香港政府通过“新型工业加速计划”已支持两间半导体企业，总投资超15亿港元。中性：此为长期研发设施建设，对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。

来源：第一财经·科技 · 2026/2/24 · 查看原始来源