香港微电子研发院第三代半导体中试线年内运作

香港财政司司长宣布，香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术研发与试产中试线将于年内投入运作。此外，“新型工业加速计划”已支持两家半导体芯片技术及设备企业，总投资超15亿港元。中性：此为长期研发基础设施进展，对当前商业市场的供应、需求及价格无直接影响。

来源：36氪·快讯 · 2026/2/24 · 查看原始来源