NuAxi半导体贸易情报
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AI硬件驱动PCB铜箔涨价，HVLP-4料现供应缺口
PCB铜箔进入涨价通道，英伟达、谷歌新一代AI硬件体系为主要驱动力。HVLP-4铜箔进入加速渗透期，预计2026至2028年间供需缺口达24%至40%。利多：AI硬件需求结构性增长，预计将持续推高特种铜箔价格与稀缺性溢价。
PCB Copper FoilHVLP-4 Copper Foil
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来源：财联社·电报 · 2026/2/24 · 查看原始来源
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