SK海力士开发HBM4系统级测试机

SK海力士已开发用于HBM4的系统级贴装测试机，并于上月通过内部质量测试。此举旨在因应封装良率对AI芯片供应链日益关键的趋势，SK海力士正与台积电合作。中性：此为制程改进，对当前供应、需求及价格无直接影响。

来源：The Elec · 2026/2/24 · 查看原始来源