小米宣布五年攻坚芯片，玄戒O2预计Q3发布

小米CEO雷军宣布未来五年将重点攻坚芯片、AI及操作系统，其自研3nm SoC玄戒O1已采用台积电工艺量产，下一代玄戒O2预计2025年Q2-Q3发布。该芯片基于Arm最新公版架构，目标IPC提升超15%，并计划与自研OS及AI大模型集成。中性：此为长期研发规划，对当前半导体供应链的供需及价格无直接影响。

来源：快科技 · 2026/2/23 · 查看原始来源