露笑科技完成12英寸碳化硅全流程工艺开发

露笑科技宣布成功制备12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底的全流程工艺开发。此为国内宽禁带半导体材料国产替代进程中的一项研发进展。中性：该技术里程碑对当前电子元器件的供应、价格及交易决策无直接影响。

来源：格隆汇·半导体 · 2026/2/23 · 查看原始来源