NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分:10/100
力积电联手英特尔软银开发ZAM AI内存,目标2029量产
力积电加入英特尔与软银的Z-Angle Memory计划,目标2027年完成原型开发,2029年实现量产。该技术旨在为AI/HPC应用提供HBM的替代方案,宣称可降低功耗40-50%并提升单芯片容量。中性:此为长期研发项目,对现有存储芯片的短期供应、价格及交易无直接影响。
AI MemoryHBM
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来源:TrendForce · 2026/2/22 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生