SK海力士与博通深化HBM及AI芯片合作

SK集团会长崔泰源与博通CEO陈福阳会面，商讨深化在下一代AI芯片架构及HBM内存集成方面的合作，并同意将SK海力士的内存技术整合至博通AI芯片的早期设计阶段。此次会议基于双方在HBM数据中心供应方面的现有合作框架，旨在共同巩固其在AI基础设施市场的地位。利多/利空/关注: 关注 - 此为长期战略合作声明，未提供影响近期HBM供应、库存或价格的明确数据或具体行动。

来源：SK Hynix Newsroom · 2026/2/13 · 查看原始来源