瑞萨发布3nm车载TCAM技术，2026年ISSCC公布

瑞萨电子宣布开发出用于车载SoC的3nm TCAM技术，号称具有'业界最高'存储密度，将于2026年ISSCC大会上公布细节。该技术为长期研发里程碑，展示了未来汽车芯片的先进制程潜力。利多/利空/关注: 中性。此为远期技术展示，未宣布量产或供应链变动，对当前交易无直接影响。

来源：EE Times Japan · 2026/2/19 · 查看原始来源