SECO联手联发科发布Genio 360系列边缘AI模块

SECO在Embedded World 2026上发布基于联发科6nm Genio 360/360P处理器的低成本边缘AI系统模块。此举是双方合作关系的延续，旨在拓展工业物联网等垂直市场。利多：新品发布可能温和拉动对联发科特定IoT芯片的长期需求，但对现货供应、价格及现有组件库存无直接影响。

来源：EE Journal · 2026/2/19 · 查看原始来源