LG研发200纳米混合键合设备，2029年完成

LG电子获政府75亿韩元资助，启动200纳米精度混合键合设备研发项目，目标2029年完成。该项目处于概念验证阶段，预计三年后推出的原型机在HBM领域不具竞争力，团队考虑转向逻辑芯片应用。中性：此为长期研发项目，对现有HBM供应链、需求及价格无直接影响，商业化设备已由Besi等公司提供。

来源：The Elec · 2026/1/11 · 查看原始来源