三星HBM4E基片设计过半，2027年推出

三星电子HBM4E基片开发已进入后端设计阶段，项目进度过半。公司加速HBM路线图，HBM4E与HBM5预计分别于2027和2029年推出，并为英伟达、谷歌等客户强化定制设计。中性：此为长期研发进展，对当前HBM现货供应、价格及库存决策无直接影响。

来源：The Elec · 2026/1/22 · 查看原始来源