Genesem展示HBM混合键合设备，年收目标900亿韩元

设备商Genesem将在2026年Semicon Korea展会展示其HBM及混合键合设备，并设定今年营收目标为900亿韩元。该公司改造了真空贴片机和晶粒重组设备以适配混合键合工艺，并因英伟达等客户要求增加最终测试环节，其PKG分选机需求上升。利多/利空/关注: 中性。此为远期技术展示与产能铺垫，对当前HBM现货供应、价格及交易决策无直接影响。

来源：The Elec · 2026/2/11 · 查看原始来源