三星预告定制HBM性能提升2.8倍

三星宣布将开发集成计算核心的定制HBM，宣称性能提升2.8倍且能效不变，并预告zHBM带宽将提升4倍、功耗降至25%。该公司计划采用混合键合及芯粒间接口IP以优化功耗与散热。中性：此为2026年后的远期技术路线图，对当前HBM的供应、价格及产能无直接影响。

来源：The Elec · 2026/2/11 · 查看原始来源