NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分:25/100
三星首发HBM4,速度达13Gbps
三星电子已开始出货其12层堆叠、容量36GB、速度最高13Gbps的HBM4内存,性能较HBM3E提升显著。此举源于三星响应客户对超JEDEC标准性能的要求,并应用了10nm DRAM和4nm基片等先进工艺。中性:该产品发布为技术里程碑,确认了三星的研发进度,但作为计划内的新品上市,对当前HBM现货市场的供需格局暂无直接冲击。
HBM4HBM3E
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来源:The Elec · 2026/2/13 · 查看原始来源
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