英飞凌与罗姆合作开发碳化硅功率器件封装

英飞凌与罗姆签署合作备忘录，将就用于车载充电器和数据中心等应用的碳化硅功率器件封装展开合作，互为第二货源。此举旨在提升客户的设计与采购灵活性，确保封装兼容与互换。中性：该合作长期看增强供应链韧性，但未直接改变当前碳化硅器件的供需或价格。

来源：Semiconductor Today · 2025/9/25 · 查看原始来源