NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：12/100
EVG与Teramount合作开发硅光晶圆级封装
EV Group与Teramount宣布合作，利用纳米压印光刻与PhotonicPlug技术开发硅光芯片晶圆级封装方案。此举旨在解决光纤到芯片的封装瓶颈，以推动数据中心与电信领域的光子集成技术发展。中性：此为长期研发进展，对当前组件供应、价格及交易决策无直接影响。
硅光芯片光互连封装
packagingR&Dphotonics
来源：Semiconductor Today · 2022/3/8 · 查看原始来源
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