NuAxi半导体贸易情报

Radiant瞄准6.4T以上次世代CPO，拟2027年送样、最早2028年量产

发生了什么

背光模组大厂Radiant Opto-Electronics正扩展新业务，瞄准次世代光通讯架构，特别是6.4T以上的共同封装光学(CPO)应用。董事长兼总经理Yu-Chao Wang表示，公司计划于2027年向选定客户提供样品，最早可在2028年进入量产。该计划尚处于规划阶段，样品提供与量产均为公司计划目标，并非已实现的结果。

影响与信号

中影响影响力评分：60/100

受影响器件与厂商

co-packaged optics (CPO) applications above 6.4T

Radiant Opto-Electronics

CPO6.4Toptical communicationsplanned expansionmass production 2028samples 2027

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来源：DigiTimes Asia · 2026/10/30 · 查看原始来源

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