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首尔半导体WICOP 3实现无稀土白光LED并开始量产，芯片最小达10µm，瞄准约100亿美元白光LED市场

发生了什么

据2026年10月30日报道，Seoul Viosys及其母公司Seoul Semiconductor宣布开发出不含稀土元素(REE)的白光芯片并已开始量产，芯片最小可达10微米(µm)。过去三十年，白光LED依赖将钇铝石榴石(YAG)等稀土材料涂覆在蓝色LED芯片上；此前WICOP技术虽可缩小芯片，但白光仍需含稀土的封装，白光芯片因此无法低于1,000 µm，100 µm以下的白光微型LED也无法实现。WICOP是该公司的无封装芯片架构，已量产100 µm以下的紫外、蓝、绿、红和红外LED；WICOP 3为该技术第三代，将无稀土能力扩展至白光。据新闻稿，白光LED约占全球150亿美元封装LED市场中的100亿美元，公司相信WICOP 3可用无稀土技术替代它们。