NuAxi半导体贸易情报
Nordic已在硅片上演示即将推出的Bluetooth高数据吞吐量(HDT)功能,Bluetooth SIG预计2026年底发布
发生了什么
Nordic Semiconductor 已通过视频演示在硅片上展示了即将推出的 Bluetooth 高数据吞吐量(HDT)功能。Bluetooth HDT 支持更长的数据包,可让可穿戴设备、智能家居设备、PC 外设、助听器及其他 Bluetooth LE 产品显著加快数据传输速度,同时保持 Bluetooth LE 的能效。Bluetooth SIG 预计将于 2026 年底发布 Bluetooth HDT。Nordic 将通过客户目前使用的标准软件、工具和开发者体验向开发者提供 Bluetooth HDT,意味着产品设计者无需更换新协议栈、新工具或新供应商即可增加更快的传输速度。该公司将在德国慕尼黑举行的 electronica 2026 上(展位号 C6 159)展示该技术;在此之前,其演示视频已可观看,有意探索者可在 nordicsemi.com/BluetoothHDT 登记兴趣。
影响与信号
低影响影响力评分:0/100
受影响器件与厂商
Bluetooth High Data Throughput (HDT) feature
Nordic Semiconductor
Bluetooth HDTdemowireless connectivityBluetooth LE
来源与时间
来源:Electronics Weekly · 2026/10/29 · 查看原始来源
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