Zaram Technology签署ASIC供应合同，金额约相当于其2025年营收的27.9%，向AirPoint供应ETC终端用芯片

发生了什么

Zaram Technology于10月29日披露，与AirPoint签署一份29.713亿韩元的应用专用集成电路（ASIC）供应合同，约相当于其2025年约106.435亿韩元营收的27.9%。所供ASIC用于收费公路电子收费（ETC）终端，支持韩国Hi-Pass系统使用的专用短程通信（DSRC）标准。芯片采用SoC架构，将通信与信号处理功能集成于单芯片，搭载基于Arm和RISC-V指令集架构的处理器，并满足汽车半导体可靠性标准。客户AirPoint向韩国汽车制造商供应Hi-Pass终端芯片组和软件，已连续10年向Zaram Technology采购同一产品；该芯片自2024年起开始装入面向韩国国内市场制造的车辆。合同期限至2027年12月1日，但到期日可经双方协议调整；全部芯片将通过外包生产制造。公司表示，本次订购的明年下半年数量超过其今年全年供应总量。此外，Zaram Technology已完成与一家欧洲大型电信设备制造商联合开发、采用XGS-PON技术的下一代光通信ASIC的商业验证，并正在同一平台设计上开发加入AI加速器的端侧AI芯片。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：The Elec · 2026/10/29 · 查看原始来源