TI宣布签署最终协议收购Silicon Labs，预计2027年上半年完成，需监管批准及股东批准

发生了什么

2026年2月4日，德州仪器（TI）宣布已签署最终协议收购Silicon Labs（芯科科技）。TI高管内部通信称，Silicon Labs自2014年以来营收复合年增长率约为15%，此次收购将新增1,200款Silicon Labs产品，覆盖多种无线连接标准和协议。TI计划将Silicon Labs的制造从外部代工厂回迁，利用其300毫米晶圆厂制造能力（包括犹他州李海的晶圆厂）以及内部封装测试能力，并提到包括28纳米在内的工艺技术适用于Silicon Labs的无线连接产品组合。交易预计于2027年上半年完成，前提是获得所需的监管批准并满足其他惯例交割条件；Silicon Labs股东需批准合并协议（Silicon Labs计划向SEC提交委托声明书以召开股东特别大会）。在交易完成前，两家公司仍独立运营，目前团队结构或运营方式没有变化。原文未说明交易对价格的影响。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：SEC EDGAR — Texas Instruments · 2026/2/4 · 查看原始来源