Intel CEO陈立武称已与AMD CEO苏姿丰探讨潜在合作但双方未宣布任何事项；18A已量产，14A 0.9 PDK原定10月交付外部客户尚未完成

发生了什么

Intel CEO陈立武在10月24日与全美华人半导体协会（CASPA）会长Jimmy Cheng的炉边谈话中表示，他已与AMD CEO苏姿丰谈过探索潜在合作领域，但他没有说明具体领域，两家公司也未宣布任何事项；此前有报道称AMD在评估Intel的14A节点，但也可能是封装、软件或其他领域。陈立武称Intel必须'夺回CPU领域的领导地位'，并将针对客户需求定制Xeon等芯片；他提出ASIC、共封装光学、物理AI和先进封装为潜在增长领域，希望其中两三个最终各为Intel带来约10%的营收。代工方面，18A已进入量产，14A已推出0.5 PDK，接下来是0.9，1.0预计明年初用于量产；Intel原定10月向外部客户交付0.9 PDK，陈立武的'敬请期待'表明此事尚未发生。原文未说明原因。

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来源：TechPowerUp · 2026/10/28 · 查看原始来源