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黑芝麻智能阐述'三部曲'战略：从智驾芯片迈向具身智能与端侧AI推理，2026年6月完成收购亿智电子并获近3亿元AI计算服务器框架合同

发生了什么

据华尔街见闻2026年10月组织的AI产业链调研报道，黑芝麻智能（2024年在港交所挂牌）近期阐述了其'三部曲'战略路径：从百亿美金量级的智能驾驶市场，向千亿美金量级的具身智能，再向万亿美金量级的'物理AI'端侧推理市场逐步跃迁。公司给出的依据是过去两年推理范式转变使单次计算量扩大上万倍、使用量扩大上百倍；其还援引灼识咨询预测称截至2029年端侧AI市场规模将持续扩大，AI设备连接的复合增速达44%。具体进展包括：2025年11月推出SesameX多维具身智能计算平台，衍生Kalos、Aura、Liora三大平台；2026年6月完成收购成立于2016年的珠海亿智电子，形成'零点几T到1000 TOPS'芯片环节全覆盖；近期公布近3亿元AI计算服务器销售框架合同，其中一年内预计整机采购约2.5亿元，为公司AI计算服务器领域首批订单。公司计划未来2-3年采取差异化竞争策略，主推模组+底层软件+工具链一体化方案，具身智能场景已与多家头部机器人企业达成战略合作并启动联合开发。智驾方面，A1000自2020年起商业落地，客户覆盖吉利、东风、比亚迪、广汽、一汽等，后迭代至算力数百TOPS的A2000。上述扩张计划与预测均为公司规划及第三方预测，非已实现结果。