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甲骨文宣布扩大与英伟达云端AI芯片合作并大规模部署Vera Rubin服务器，同时引入谷歌TPU、Cerebras及SambaNova芯片，TPU服务预计2027年推出

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IT之家10月28日报道，甲骨文当地时间周二表示，将扩大与英伟达的云端AI芯片合作，并进一步推进供应多元化，引入谷歌（Alphabet旗下）及Cerebras Systems的芯片。甲骨文和英伟达表示，甲骨文将大规模部署英伟达最新一代Vera Rubin AI服务器，部署规模达到"数吉瓦级"，双方未披露交易具体金额；英伟达CEO黄仁勋此前曾表示，Vera Rubin系统每吉瓦部署规模可为英伟达带来最高400亿美元收入。甲骨文还表示，即使基于英伟达芯片的系统，也将放弃使用英伟达的部分网络芯片，转而采用甲骨文自研的Acceleron网络芯片。甲骨文宣布将首次向客户提供谷歌TPU芯片，成为谷歌以外首家提供谷歌TPU的超大规模云服务商，该服务预计于2027年推出并在多年内逐步扩大规模，支持大模型训练、推理及智能体应用；谷歌第八代TPU包括面向训练的TPU 8t和面向推理的TPU 8i。甲骨文还计划提供英特尔支持的SambaNova Systems以及Cerebras Systems的芯片，两家公司均专注AI推理芯片。甲骨文计划本周举行投资者日活动，但尚未披露如何为芯片采购提供资金；在上个月的财报电话会议上，甲骨文表示客户正越来越多地承担芯片采购费用，并预计2027财年相关支出约900亿至950亿美元。