NuAxi半导体贸易情报
Doosan将投资399.2 billion won在金堤建设光模块CCL工厂
发生了什么
Doosan于10月27日宣布与全北特别自治道及金堤市签署谅解备忘录(MOU),将在金堤建设用于人工智能数据中心光模块的覆铜板(CCL)专用生产线。该项目为该公司9月公布的约9700亿韩元投资计划下的首个详细国内扩建计划。Doosan将在2028年前投资3992亿韩元,在金堤芘峰一般产业园内其挠性覆铜板(FCCL)工厂相邻的场址上建设该工厂,新设施面积约3.3万平方米,将创造约200个就业岗位,生产线计划于2028年下半年分阶段投入运营。扩建旨在满足AI数据中心光模块CCL不断增长的需求;Doosan目前供应可支持800 Gbps数据传输的高速光模块CCL。文中未提及价格变动,该事件为计划状态,尚非产能落地。
影响与信号
中影响影响力评分：60/100
受影响器件与厂商
copper-clad laminates (CCL) for optical modulesflexible copper-clad laminate (FCCL)
Doosan
DoosanCCLoptical moduleAI data centerGimjecapacity expansion
来源与时间
来源：The Elec · 2026/10/27 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生