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ABF载板交期拉长至48至56周：NVIDIA、AMD与Intel合计预付逾50亿美元（约333亿元）锁定产能，游戏GPU基板资源被挤压

发生了什么

快科技10月27日消息，ABF载板成为AI芯片交付链条上的瓶颈：据TrendForce最新数据，ABF载板交期已拉长至48至56周，约为供需平衡状态下12周基准的4至4.7倍，新订单最长需等待约13个月。供给端约束在于设备：高阶载板扩产涉及厂房建设、设备采购与制程调试，关键设备零组件交期最长达40个月，沉积设备零件从约4个月拉长到10个月。NVIDIA、AMD与Intel已向台湾地区高阶IC载板厂合计预付逾50亿美元（约合人民币333亿元）订金以锁定产能；受此驱动，欣兴、景硕与南电今年累计宣布的投资建厂规模达1612亿元新台币（约合人民币330亿元），创历史新高（属已宣布的计划）。NVIDIA明确目标，未来三年内将供应其产品的基板产能提升至目前的2.5倍。由于AI加速器封装尺寸更大、层数更多，单颗芯片消耗的ABF载板面积远高于游戏GPU，新增产能首先被AI产品线吸纳，游戏GPU的基板资源被结构性挤压；同时行业分析师指出NVIDIA已将先进制程产能从消费级GeForce转向AI芯片。价格方面：RTX 5090渠道价已从首发时的约1.5万至1.6万元攀升至5.5万至6万元，RTX 5080从约8000元翻倍至1.7万元，RTX 5060涨超55%。原文称游戏卡价格压力短期内看不到缓解的出口。