NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分:8/100
密歇根大学实现3D结构ScAlN薄膜PEALD沉积
密歇根大学首次在3D结构上实现PEALD沉积ScAlN薄膜,获陆军研究办公室资助。该技术旨在提升压电器件在复杂结构上的制造潜力。中性:此为远期工艺研发,对当前元件供应链、价格及交易无直接影响。
ScAlN Piezoelectric FilmsMEMSRF Filters
R&Dmanufacturing-techpiezoelectric
来源:Semiconductor Today · 2025/10/21 · 查看原始来源
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