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消息称越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期,不太可能实现2027年底试产目标

发生了什么

据IT之家10月26日援引路透社当地时间10月26日报道,越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期,不太可能实现2027年底试产的目标。卫星图片显示,这一位于河内和乐高科技园区的27公顷地块仍被植被覆盖,尚未建成任何建筑物。该晶圆厂由越南军队工业电信集团Viettel负责开发,消息人士表示Viettel缺乏芯片制造设施的建设经验,且在快速获得政府资金支持上遭遇行政障碍。另有知情人士透露,Viettel正为该晶圆厂的核心光刻设备与ASML谈判,计划购买1件DUV机台。

影响与信号

中影响影响力评分:60/100

受影响器件与厂商

半导体前端晶圆厂
Viettel
越南晶圆厂建设延期DUV光刻机ASML试产目标

来源与时间

来源:IT Home · 2026/10/26 · 查看原始来源

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