NuAxi半导体贸易情报
ACM Research以水平电镀和专用清洗设备瞄准面板级封装，面板翘曲、残留物去除和工艺均匀性正随先进封装基板变大而主导湿法设备开发
发生了什么
EE Times Asia报道称，随着先进封装朝更大基板方向发展，面板翘曲、残留物去除和工艺均匀性正成为湿法工艺设备开发的重点方向。ACM Research瞄准面板级封装市场，涉及水平电镀和专用清洗设备。原文未说明原因以外的具体事件细节，属于行业背景信息，未涉及价格变动、产能增减或政策变化。
影响与信号
低影响影响力评分：25/100
受影响器件与厂商
panel-level packaging wet-processing equipment
ACM Research
advanced packagingpanel-level packaginghorizontal platingcleaningwet-processing equipmentpanel warpage
来源与时间
来源：EE Times Asia · 2026/10/25 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生