TLB开始为AI服务器开发SOCAMM3基板

发生了什么

据业内人士10月22日消息，存储基板专业厂商TLB已与韩国境内及海外两家主要存储制造商合作，开始开发面向AI服务器的下一代低功耗存储模块标准SOCAMM3（Small Outline Compression Attached Memory Module 3）的基板。TLB近期已与两家现有存储客户就SOCAMM3基板的设计与制造工艺展开讨论，该标准尚未定案，基板量产预计在2028年。SOCAMM2基板于2026年初进入量产，其第二季度产量和营收较上季度增长逾两倍；业界估计TLB的SOCAMM基板2026年营收约700亿韩元，2027年预计约1400亿韩元。SOCAMM3基板预计需要比SOCAMM2（五个增层循环）更多的增层，制造成本与价格可能因此更高。TrendForce于2026年6月报告称，Nvidia将Vera Rubin每个SOCAMM模块的原计划存储容量减半，三大存储厂商分配的LPDDR5X供应仅约为Nvidia需求的60%，并预计短缺将持续至2027年。为应对需求，TLB于2025年第三季度起在安山第二工厂和越南基地投资增层设备，并计划11月在越南北宁省Yen Phong工业园区开建第二工厂，目标是2027年第四季度全面投产；届时全公司有效产能将从每月2万平方米翻倍至4万平方米。SOCAMM基板因其制造复杂性和严格的客户认证要求，预计短期内仍只在安山总部生产。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：The Elec · 2026/10/25 · 查看原始来源