NuAxi半导体贸易情报
Global Technology与Hyundai Mobis合作实现首款汽车LED多芯片模块ID804量产，获Hyundai Motor与Kia选用
发生了什么
无晶圆厂半导体公司Global Technology于10月21日在Pangyo的DoubleTree by Hilton酒店举行的第二届Auto Semicon Korea 2026（ASK 2026）上表示，已与Hyundai Mobis合作开始其汽车半导体的首次量产。进入量产的产品为用于汽车内饰氛围灯的ID804智能LED多芯片模块（MCM），该封装集成三个红绿蓝（RGB）LED芯片和一个控制芯片，已被选定用于Hyundai Motor和Kia车辆。Hyundai Mobis提供产品规格与验证要求，Global Technology按该标准设计芯片。CEO金敏善表示，借助Hyundai Mobis的ASK生态系统方向及积极合作，公司得以进入准入门槛高的汽车半导体市场，并将在首款量产产品基础上把产品组合扩展至功率、通信和显示领域。公司建立了基于AEC-Q100和AEC-Q102-003的评估框架，并从初始设计阶段纳入ISO 26262。基于ID804，公司正在开发集成电源与信号通信的芯片以及下一代车用CAN通信芯片，并与Hyundai Mobis共同开发汽车显示屏背光驱动芯片，双方计划合作拓展海外市场。
影响与信号
中影响影响力评分：55/100
受影响器件与厂商
automotive interior ambient lighting LED multi-chip modulepower supply and signal communications integrated semiconductor (in development)automotive CAN communication chip (in development)automotive display backlight driver chips (jointly in development)
Global TechnologyHyundai MobisHyundai MotorKia
automotive semiconductorfirst mass productionLED MCMambient lightingAEC-Q100AEC-Q102-003
来源与时间
来源：The Elec · 2026/10/25 · 查看原始来源
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