2025年中国化合物半导体晶圆研磨机市场规模达3.04亿元，全球达10.14亿元，贝哲斯预测2032年全球达14.51亿元

本文为湖南贝哲斯信息咨询有限公司发布的化合物半导体晶圆研磨机行业分析报告宣传材料。报告称2025年中国化合物半导体晶圆研磨机市场规模达3.04亿元（人民币），全球市场规模达10.14亿元；据贝哲斯咨询预测，到2032年全球市场规模预计达14.51亿元。按种类划分为晶圆边缘研磨机与晶圆表面研磨机；按最终用途划分为8英寸(200mm)以下与8英寸(200mm)及以上。中国核心厂商包括Koyo Machinery、Hunan Yujing Machine Industrial、WAIDA MFG、Disco、G&N、Revasum、SpeedFam、TOKYO SEIMITSU、Okamoto Semiconductor Equipment Division，报告给出2025年中国市场前三及前五品牌市占率。报告还涵盖2026年中国市场总体情况、2020-2031年市场规模与预测、区域市场分析及碳中和背景下行业分析等章节内容。原文未说明原因（此为报告推广性质材料，无具体价格波动或供需事件）。

来源：格隆汇·半导体 · 2026/10/23 · 查看原始来源