意法半导体推出面向空调、热泵和家用电器的IGBT功率模块，20-A智能模块集成控制驱动级并采用顶部冷却SLLIMM封装

STMicroelectronics推出面向空调、热泵和家用电器的IGBT功率模块。该公司的紧凑型20-A智能功率模块将控制和驱动级与智能控制及保护功能集成于紧凑的顶部冷却SLLIMM模块中。原文未说明价格、产能或供货时间等信息。

来源：Electronic Design · 2026/10/23 · 查看原始来源