德文特报告：2026年全球板对板浮动连接器市场规模达13.00亿美元，预计2033年增至24.32亿美元，2026—2033年CAGR为9.36%

德文特发布的综合调查研究称，全球板对板浮动连接器市场整体保持稳健增长态势，2026年市场规模达到13.00亿美元，预计到2033年将增长至24.32亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为9.36%。报告称中国在全球市场中的重要性持续提升，但2026年中国市场规模及占比的具体数值在文中留空（为 亿美元、占 %），预计到2033年将达到（空缺）亿美元、全球占比提升至（空缺）%。报告将板对板浮动连接器按产品类型细分为XY±0.5mm、XY±0.4mm、XY±0.85mm、XY±1.0mm、其他，下游应用划分为工业和仪表、汽车、消费电子、医疗器械、半导体设备/机器、工厂自动化，并覆盖中国、美国、德国、日本、法国、英国、意大利、韩国、东南亚、印度、拉丁美洲和中东及非洲共12个关键国家和区域。报告列出的主要领先厂商包括IRISO Electronics、Hirose Electric、Amphenol、JAE、Molex、Kyocera、Samtec、KEL Corporation、Yamaichi、Greenconn Technology、深圳锦凌电子、DDK、深台帏翔、CSCONN Corporation等；三个梯队的市场占比数值在文中同样留空（2025年第一梯队合计市场占比约为 %，第二梯队合计占比约 %）。2033年规模及CAGR为报告预测而非已实现结果；原文未说明原因（本条为市场规模报告，未涉及具体价格涨跌、产能变动或事件原因）。

来源：格隆汇·半导体 · 2026/10/23 · 查看原始来源