芯片微缩超越晶体管：先进封装、光子学、测试与AI在SEMICON West 2026日益交织

Semiconductor Engineering发布的一篇背景性文章指出，芯片微缩正超越晶体管层面。文章提到在SEMICON West 2026上，先进封装、光子学、测试与AI日益交织，未来的讨论话题将会有很大不同。文章未说明任何具体厂商、产品、价格数据或事件原因。

来源：Semiconductor Engineering · 2026/10/22 · 查看原始来源