NVIDIA新CPO原型将光引擎从封装基板移至中介层，有望提升带宽密度，仍处早期设计阶段

TrendForce转发消息称，NVIDIA展示了一款新的CPO（共封装光学）原型，该设计将光引擎从封装基板移至硅中介层上，可能提升带宽密度。报道称这是早期阶段的设计，并提出其能否塑造NVIDIA未来AI互连的问题；来源未说明任何量产、供应或价格影响。

来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/10/21 · 查看原始来源