QYResearch报告：半导体晶圆机械手年复合增长率6.0%（2026-2032），2025年大气型收入占比72%，刻蚀与沉积应用占比63%

QYResearch（北京恒州博智）发布中国半导体晶圆机械手市场研究报告，预测半导体晶圆机械手年复合增长率为6.0%（2026-2032），历史数据覆盖2021至2025年，预测数据为2026至2032年。报告核心总结指出：2025年半导体晶圆传输机械手大气型收入占比为72%，刻蚀与沉积应用收入占比为63%。产品分为真空机械手与大气机械手，应用于刻蚀、沉积、检测与量测等设备。报告提及RORZE与川崎重工于2026年8月达成和解的专利纠纷；RORZE于2026年10月公布扩产计划，通过增加越南生产空间及扩大上海运营能力，其中上海新增工厂计划于2027年春季投入运营，越南新工厂计划于2027年第四季度投入运营。报告还称2026年上半年新松机器人披露其两轴、三轴真空直驱机械手已通过下游工艺设备厂商批量导入终端晶圆厂成熟制程产线并开始逐步导入先进制程产线，四轴真空直驱机械手完成客户端现场应用验证，进入产品定型与小批量交付阶段。该内容为市场背景与预测信息，无即时价格或供应事件。

来源：格隆汇·半导体 · 2026/10/21 · 查看原始来源