NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：25/100
英飞凌发布EasyPACK C碳化硅功率模块新品
英飞凌推出新一代EasyPACK C封装，首款产品为碳化硅功率模块，面向电动汽车快充及储能系统。该封装旨在提升恶劣工况下的效率与功率循环能力。中性：此为常规新品发布，未提及产能调整或供应链中断，对现有元件交易价格无直接影响。
SiC Power Module
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来源：Semiconductor Today · 2025/10/29 · 查看原始来源
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