友达针对半导体制程需求定制玻璃基板规格，不与群创进行尺寸竞争

友达光电董事长暨执行长彭双浪表示，公司正针对半导体制程需求量身打造玻璃核心基板规格，而非与群创在面板尺寸上竞争。友达计划运用其玻璃加工专业，向日月光投控、力成科技等委外封测(OSAT)龙头供应关键零组件与技术。此为公司规划方向，文中未提及具体产能、投资金额或时间表。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/20 · 查看原始来源